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开源让半导体成了大路货,小米格力们的自研有哪些逢场作戏?

发布时间:2018-12-11 20:16:04 所属栏目:资讯 来源:钛媒体TMT
导读:副标题#e# 原标题:开源让半导体成了大路货,小米格力们的自研有哪些逢场作戏? 图片来源@视觉中国 文|科技新知 一款合作定制的芯片能不能当自研产品一样发布?一款采用授权IP核心的CPU是否能用自主研发宣传? 这是半导体行业这两年争论最多的问题。 出现
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原标题:开源让半导体成了大路货,小米格力们的自研有哪些逢场作戏?

开源让半导体成了大路货,小米格力们的自研有哪些逢场作戏?

图片来源@视觉中国

文|科技新知

一款合作定制的芯片能不能当自研产品一样发布?一款采用授权IP核心的CPU是否能用自主研发宣传?

这是半导体行业这两年争论最多的问题。

出现前一个问题是因为出门问问、华米两家公司与国芯合作,发布了“问芯”“黄山一号”两款Ai芯片,但其实这两款芯片都是由国芯开发完成,出门问问和华米两家公司只是将自家的软件服务API整合进了芯片解决方案里——最多也是让国芯帮忙修改了芯片的RTL底层驱动,可是两家公司却堂而皇之的在发布会上当做自研芯片发布了!

这样的“创新”玩法并不是什么行业惯例,此前vivo向瑞芯微定制的摄像DSP芯片,做宣传时老老实实将瑞芯微推了出来。

后一个问题就不用多做解释了,华为海思近年来发布的芯片都被这个问题反复吊打拷问,海思芯片除了基带外,其他CPU、GPU、DSP等等都是从ARM、CEVA、Synopsys等国外公司手中买来的授权内核,关于“自主研发,拥有核心知识产权”的非议,早已传遍互联网的每个角落。

再到近来阿里小米格力等等公司集体涌入半导体行业,时不时的放炮,一时的盛况听得人目瞪口呆,成为吃瓜群众笑点的来源。

大家表决心的时候姿态这么自信,不知道家里的EDA(电子设计自动化)软件装好了没?可别是一顿操作猛如虎,最终只是赶赶潮流,一窝蜂的投入上百万上千万买一套EDA软件压箱底。

原本言之凿凿要扼住科技的咽喉,最终只是给美国的EDA三巨头Synopsys、Cadence、Mentor送银子,这可就不好玩了!

华为海思翻身了吗?

自从跟寒武纪合作NPU之后,华为海思的品牌形象就开始彻底扭转,特别是今年中兴禁售、麒麟980发布之后。

原因大家也看在眼里,提供NPU核心的寒武纪是中科院系企业,是纯正自主研发的中国公司,跟华为过去所宣传的“自研”形象相匹配。加上近两年华为在全面屏、超窄指纹识别、三摄上的突破,加深了用户对华为的技术实力认可。

不过在华为的官方宣传里,并不想提及寒武纪,而是用自研麒麟970/980 、第一家HiAI人工智能移动计算架构这样的说法。直到业内人士曝光、寒武纪在官网确认之后,大家才知道华为这个全球第一款Ai芯片用的是寒武纪的IP。

毕竟,如果用户错认为这个代表未来的NPU是华为自研产品,那麒麟芯片的形象将会坐地提升好几级。

所以华为又早早的公布了自己的达芬奇计划,亮出自己自研Ai芯片内核的决心,又在上个月发布了两款昇腾品牌的Ai芯片——昇腾910与310,但其实两款新品都还没到大规模量产出货的时候。

另一款发布会现场展示的自研ARM架构的服务器芯片——Hi1620,甚至都未出现在通稿里,最后还是以媒体爆料的形式发布出来,可以看出华为的准备不足。

严格定义上来说,华为海思是一家无晶元(No Wafer)芯片设计公司,并不负责芯片制造。在半导体产业链上具体负责:芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT(可测试性设计)、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。而具体制造则交给台积电这样的晶圆制造厂商。

所以也有人讽刺华为海思是芯片组装厂,还是靠的台积电ARM,没什么核心技术。这样的说法也对也不对。

目前华为的芯片里,核心的CPU、GPU内核IP来自于ARM,DSP、ISP等内核来自于CEVA,指纹触控屏幕的驱动IP则来自于Synopsys等公司。华为海思真正的技术实力体现在基带芯片里。

当然,一直以来就有花粉在提醒大家,华为海思真正擅长的是BP基带芯片,这是比CPU、GPU、DSP等更重要的芯片技术。即便是今天大火的NPU技术、Ai芯片,也远远比不上海思基带芯片的技术含量。

但对于大众来说,CPU、GPU才是他们熟悉的“能听懂”的核心技术,基带芯片技术技术既然已经掌握了那就不重要了。CPU、GPU还未做到自主研发,那就不能称为自研。

而技术研发领域有句话叫做“不必重复发明轮子”,这句话的意思是在市场上已经有成熟好用的技术产品时,直接购买使用才是最好的解决方案,因为在“重新发明”的时候你会错过更多新机会。例如此次华为在NPU技术上的抢先。

苹果高通三星选择定制ARM内核,原因是三家在芯片设计领域起步较早,有相关技术功底,各自的诉求也不一样。

不过大部分普通用户可能不会理解这里边的问题。

对于华为来说,基带芯片技术已经拿下,现在最急切的是在光通信芯片、Ai芯片上取得突破,达到一线的技术水平。其他自研CPU内核架构任务,都还非常不现实,毕竟Intel这种资深的CPU架构内核研发者,都难以从ARM手中抢下智能手机市场。

芯片的核心IP包括硬核、固核和软核,硬核是芯片内部执行特定功能的硬件电路不可修改;固核是逻辑电路的架构布局设计;软核是写在芯片RTL寄存器内调配固核的模型。

CPU、GPU等核心需要对应的硬核固核软核技术生态来配合才能发挥他们的价值,这类似于操作系统,没有足够的软件服务生态做支撑,根本无从做起。所以苹果高通也没有自研芯片架构。

而即便是华为现在像苹果高通一样,在定制CPU、GPU上做到了世界顶尖位置,也并不是代表华为的芯片技术就能完全自主不受约束,可以强势的将别人一军。

因为每个国家都在管理着自己境内的软件内容服务生态,再高精尖的科技也是为这些软件内容服务生态服务的。如果违反各地开发者需求胡来,同样会被市场淘汰。近两年国内也在监管软硬件内容服务生态,接入国际规则,以服务普通用户。

我们半导体技术追赶世界前沿水平的经历,是逐步融入国际商业规则科研共识的过程,技术水准越高背后是更加熟练的掌握国际市场规则,是尊重国际科研体系的共识。而不是全世界只用只听从我们的标准技术产品服务,不让其他市场有任何话语权。

所以说所谓的“自主研发”本来就是一个伪命题,我们所有的产品技术都是在前人的基础上站在巨人的肩膀上完成的。重要的是,一项技术一个产品应该是在国际认可的规则下使用管理,而不是任何个人机构团体霸占下来,留下可以动手脚的管理流程和使用后门。否则,他就不是一个国际化的合格的产品服务。

而自研的现实意义是,在面临短时间难以解决冲突剧烈的国际市场争议中,相关企业能够拥有足够的灵活性,争取区域机会时间机会来将损失降到最低。按照这个标准来看,国内已经有着世界上最完善的半导体产业链,所以面临着国际市场最复杂的争议。正确的解决方法需要我们直面争议合作解决。

阿里小米华米的半导体生态

小米跟联芯度过蜜月期之后就有了松果电子,不过从2016年到今天只发布了一款松果V970——澎湃S1,就没有正经的新芯片问世了。雷军的半导体布局也成了业界困惑的事情。

大力投入?松果电子在智能手机领域还差太远,同时又跟小米的战略合作伙伴高通相抵触。

然后就有了近来小米松果跟阿里收购的中天微在物联网领域进行合作,加速RISC-V架构CPU在国内商业化的消息,再然后就有了华米推出基于RISC-V架构的人工智能芯片“黄山一号”。

这些事不扒不要紧,一扒就全是问题。

华米扭扭捏捏的芯片“黄山一号”,最后被确定是找杭州国芯定制的一款芯片。而此前,国芯也曾帮出门问问定制过一款类似的Ai芯片——“问芯”。

杭州国芯又跟阿里收购的杭州中天微关系密切,两家曾一起拿到摩托罗拉的PowerPC内核架构技术,然后研发了一套C core。

不巧,当年“汉芯”丑闻里的陈进教授打磨的那颗芯片就是摩托罗拉的;更不巧的是,杭州中天微的创始人严晓浪正是参与“汉芯”评审鉴定的专家……

(编辑:云计算网_泰州站长网)

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