开源让半导体成了大路货，小米格力们的自研有哪些逢场作戏？

目前芯片制造技术最高已经达到了7nm制程，可是随着摩尔定律的失效，芯片制程的提高并未大幅提高芯片的能效表现。市场对更高级的制程技术持以消极态度，未来三年内，主流的晶圆代工企业，提供的技术差异性将难以感知。

更要注意的是：未来越来越多的晶圆代工企业将会达到同一的最高技术水准，晶元工厂将会像纺织厂一样，没有任何门槛的根据需求在世界各地落地。而其实19世纪，纺织机械一直是世界范围内的高精尖技术。

而在技术走到尽头的同时，半导体芯片产品的应用也走到了定制化时代。特别是比智能手机市场更大的物联网市场，正在通过5G走入现实。半导体制造全面开放、芯片设计完全开源正在成为现实。

这正如过去30年里，开源软件所走过的历程。

1990年代，在微软苹果甲骨文SUN都还对开源软件不屑一顾之时，处于危机中的IBM，在CEO郭士纳的调研下发现市场因为定制化需求产生依赖开源软件的现象，于是立马决策拥抱开源软件，1993年转型企业服务咨询，帮IBM又续上了30年的命，实现了大象跳舞的奇迹——大公司快速转型。而Google更是靠着开源社区，迅速成长为互联网巨头，现在连苹果微软都开始主动拥抱开源。

半导体行业也正在复制这一路径。

在半导体芯片领域，早在2000年左右市场就有了开源的预判，那时功能手机、家电、工业机床等各种工具正在快速电子化，市场需要海量可定制的ASIC、FPGA、MCU芯片。

2000年，市场已经出现了OpenCores这样的开源芯片架构组织，长期更新提供开源的可定制的ASIC、FPGA芯片设计IP，随后推出了OpenRISC开源架构，但OpenRISC遇到了版权纠纷，一直未能在MCU通用CPU市场发展起来。

SUN曾经在2005年宣布基于自家的SPARC架构，推出开源版的OpenSPARC，但2009年甲骨文收购SUN，导致这一项目处于不确定中。

同时电子产品价格过高，PC在相当长一段时间内依旧是世界最大的消费电子市场，相关定制芯片市场空间还不够大也不够稳定。所以更有后续服务保障的ARM架构芯片占领了MCU市场，权益归属不明的明星架构MIPS性能越来越跟不上时代，近年来逐渐没落。

但现在已经大不同了！

在MP3、MP4、智能手机、智能音箱的洗礼下，市场养成了MCU、ASIC、NPU等芯片的稳定需求，已经不是CPU独尊的时代。

在即将到来的物联网时代，不同的智能边缘终端产品对芯片的功能需求完全不同，芯片定制化已经成了趋势。而ARM、CEVA等芯片IP提供商们的价格高，且合作申请周期过长，更重要的是不能随意定制芯片内核，对接下来的芯片定制时代不友好。

开源则完美解决了这一问题。虽然各家的开源芯片出现了各种各样的问题，但总有一家是市场最优选择！这就是RISC-V。

2010年加州大学伯克利分校为了学术研究方便，发起了一个全新的开源芯片架构——RISC-V。经过5代更迭之后，终于走向了成熟商用。目前RISC-V已经得到了IBM、NXP、西部数据、英伟达、高通、三星、Google、阿里、华为等100多家科技公司的支持。

英伟达、美光、三星、西部数据、CEVA等众多主流芯片厂商正在将自家芯片内老旧的MIPS、成本不菲的ARM内核替代成RISC-V架构内核。

为了应对RISC-V内核MCU在可定制性上的优势，ARM已经开放了Cortex-M0/M3内核，并免预付授权费。免预付授权费预示着未来芯片设计厂商可选择付费，或者用修改定制过的芯片内核抵消授权费，比RISC-V灵活性还高。

目前，RISC-V靠着更新的架构设计、自由的内核定制生态，在MCU领域已经形成了难以阻挡的势力。

为了在半导体领域弯道超车，印度更是将RISC-V定义为国家标准指令集。

比照软件开源的历史，半导体行业的全面开放开源，将迎来芯片设计行业的大爆发，未来或许将诞生上万上百万家新型芯片设计公司。这是一个市场趋势。

Google、特斯拉、Amazon、阿里、百度、华为等等企业不仅抢入芯片设计行业，还正在从Ai芯片内核研发入手，为未来的半导体开源时代编制自家的平台。

也是因为有了RISC-V等一批芯片架构的开源，才出现了大批“自主研发”的半导体企业，赶上了半导体战略规划的班车。

但对于当下的半导体市场来说，除了顶尖的半导体制造工艺之外，更重要的就是参与国际开源半导体市场的规则制定，抢先一步打造一个优质的开源平台。

参与制定和执行国际市场的规则，才是最重要的！

结语

半导体市场与其他领域一样，是一个复杂的市场，由于涉及信息技术对市场规则的敏感度要强于其他市场。

在过去，半导体市场的准入门槛高，并不是技术门槛高而是规则门槛高。经过20多年的投入发展，国内市场已经足够成熟能够满足国际半导体市场的规则要求，并且正在成为半导体市场规则新的核心制定者。

不过我们也只是刚刚学会国际贸易规则融入了国际市场，然后站在科技巨人们的肩膀上望向远方，我们离超越乃至替代巨人还有相当远的距离，更何况科技巨人不可替代只能以开放的姿态融入其中。

过于强调定义不甚清晰的“自主研发”其实跟行业的未来发展不符，而相关企业所声称的“自主研发”有很大的逢场作戏成分在内。

我们的半导体技术已经处于世界一流水准，世界那么大我们不必执着于别人碗里的肉，参与制定标准规则、抢占未来的开源平台才是核心。国内芯片企业也在积极融入世界市场，这是符合市场发展的。

在过去的LED、光伏市场，我们已经受到了“自主研发”教训。当时国内企业为了追赶政策，一哄而上集体抢购欧美生产设备，紧接着又因为产能过剩导致市场寒冬，曾经大规模销售生产设备的欧盟国家，又用反倾销调查让国内的LED、光伏市场雪上加霜。

这就是未能融入国际市场规则的恶果。

现在面向所谓“自主研发”的半导体市场，我们更应该关注的是：已经具备世界一流半导体产业之后，该如何积极融入并引导未来世界半导体行业规则的制定和实行。否则在半导体市场彻底开源开放后，我们的优势将一夜归零，面临成千上万同类芯片设计公司的白热化作坊化竞争。

在未来，所有致力于半导体开源生态建设的企业，将比逢场作戏宣称所谓“自主研发”的企业更为重要。

更多精彩内容，关注钛媒体微信号（ID：taimeiti），或者下载钛媒体App

（编辑：云计算网_泰州站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!