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拆解 小米手机5 | 揭开「黑科技」的真伪

发布时间:2016-03-17 03:32:12 所属栏目:数码 来源:ZEALER
导读:2016 年 2 月 24 日,小米在国家会议中心发布了「小米 4S」以及「小米 5」。其中「小米手机 5」号称具有「十余项黑科技,很轻狠快」。「小米 5」可能是第一个能买到的量产

▲用镊子夹起听筒,听筒采用泡棉胶固定。

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▲听筒规格为 1007,H=2.20mm「本体」。

Step 12:取下侧键

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▲侧键键帽采用「小钢片 」的方式固定,「小钢片」不易取出。

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▲用镊子夹起侧键;

侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。

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▲侧键键帽 & 小钢片 & 侧键;

小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽,此种相较小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说,更利于生产装配和售后维修。

Step 13:屏幕模组拆解

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▲断开 TP BTB。

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▲可以看出 「TP IC」为 Synaptics 提供。

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▲用热风枪对屏幕正面四周加热 5 分钟左右。

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▲ 屏幕组件采用「泡棉胶」方式固定,屏幕为 IN-CELL 工艺。

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▲前壳

前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺,内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉。

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▲触摸按键 & 按键灯。

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▲两侧触摸按键做在了 TP FPC 上,且上贴有侧发光 LED 和导光膜、遮光胶;

此种设计属于一种创新设计,直接将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中,简化了结构物料数量,利于生产装配和售后维修

Step 14:指纹识别 HOME 键

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▲用镊子夹起「指纹识别」模块。

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▲ 小米手机 5 的「指纹识别」是目前所见到尺寸最窄的,宽度仅有 4.68 mm,模块采用「BTB」连接;

「指纹识别」组件从屏幕侧装配,如指纹识别组件出现问题,需要先拆卸屏幕,增加维修难度。

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(编辑:云计算网_泰州站长网)

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