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拆解 小米手机5 | 揭开「黑科技」的真伪

发布时间:2016-03-17 03:32:12 所属栏目:数码 来源:ZEALER
导读:2016 年 2 月 24 日,小米在国家会议中心发布了「小米 4S」以及「小米 5」。其中「小米手机 5」号称具有「十余项黑科技,很轻狠快」。「小米 5」可能是第一个能买到的量产

Step 5:取下「前 CAM 」& 「后 CAM 」

拆解 小米手机5 | 揭开「黑科技」的真伪

▲断开「前 CAM 」BTB, 并取下「前 CAM 」。

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▲「前 CAM」;

30 PIN BTB 连接 400 万像素 f/2.0 光圈 80° 广角。

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▲「后 CAM」采用「后掀盖式 ZIF」连接,掀起黑色盖子,取出 「后 CAM」。

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▲「后 CAM 」& 「钢片装饰件」&「黑色硅胶垫圈」。

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▲「后 CAM 」;

1600 万像素 f/2.0 光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。

Step 6:拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

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SOC: CPU:骁龙 820「MSM8996」,14nm FinFET,64位 Kryo 4 核,最高主频 2.15 GHz;

GPU:Adreno 530 图形处理器 624 MHz;

RAM: SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ,3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道;

POWER 1 Management IC:QUALCOMM「高通」,PMI8994;

POWER 2 Management IC:QUALCOMM「高通」,PM8996;

SPEAKER DRIVER IC: NXP,TFA9890A;

NFC: NXP , 66T17;

AUDIO DECODER IC:QUALCOMM「高通」,WCD9335;

POWER AMPLIFIER MODULE: SKYWORKS, 77646-51,Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands 「1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and 39」 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE 。

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ROM : TOSHIBA , THGLF2G9J8LBATR,UFS 2.0,64 GB;

Quick Charge IC: QUALCOMM「高通」,SMB1351,Quick Charge 3.0 快速充电;

WIFI / BT IC:QUALCOMM「高通」,QCA6164A;

RF TRANSCEIVERS:QUALCOMM「高通」,WTR3925,支持所有蜂窝模式和 2G、3G 及 4G/LTE 频段;同时,集成GPS,GLONASS 和北斗卫星导航系统。

Step 7:拆卸「喇叭 BOX」

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▲ 「喇叭 BOX 」采用「螺丝 & 扣位」的方式固定 , 有两种螺丝「不同颜色为不同规格的螺丝」,一共有 7 颗「十字」螺丝。

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▲拧下 7 颗固定螺丝 「易碎贴」。

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▲用手即可轻松抬起。

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▲「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用 LDS 工艺。

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▲主天线由「喇叭 BOX 」表面「 LDS 天线」和「 金属边框天线」组成,通过「侧边弹片」连接。

(编辑:云计算网_泰州站长网)

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