拆解 小米手机5 | 揭开「黑科技」的真伪

2016 年 2 月 24 日，小米在国家会议中心发布了「小米 4S」以及「小米 5」。其中「小米手机 5」号称具有「十余项黑科技，很轻狠快」。「小米 5」可能是第一个能买到的量产版骁龙 820 手机，那么「小米手机 5」究竟具有哪些不为人知的「黑科技」？一起跟我们 ZEALER 的工程师把这部「小米手机 5 高配版」拆开看看。【 ZEALER | LAB 出品，转载注明出处。】

小米 5 沿续了小米 Note 3D 玻璃后盖设计。

指纹识别 HOME，下巴居中放置，但指纹宽度偏窄，按压手感不好。

顶部从左到右，耳机孔、红外、副 MIC，天线分割线对称分布。

底部从左到右，喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。

但 Type-C 接口过于靠近后盖侧，有些美中不足。

后置摄像头「四轴光学防抖」。

Nano-SIM 卡槽。

音量加减键、电源键。

看完外观，我们来再来拆开看看里面。

「本次拆解的为：小米手机 5 高配版」

▲ 拆机所需工具：

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。

Step 1：撕去「标签」＆ 取出「卡托」

▲用热风枪稍微加热，再用镊子夹起标签。

▲卡托 ＆ 金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。

▲取出 「卡托」。

▲ 卡槽孔两侧有「T」型槽设计，配合卡托做防呆设计。

▲卡托为双「Nano-SIM」设计；

材质为铝合金，采用 CNC 「Computer Numerical Control 数控技术」工艺，

卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。

Step 2：拆卸「后盖」

▲用吸盘拉起后壳；

（编辑：云计算网_泰州站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!