加入收藏 | 设为首页 | 会员中心 | 我要投稿 云计算网_泰州站长网 (http://www.0523zz.com/)- 视觉智能、AI应用、CDN、行业物联网、智能数字人!
当前位置: 首页 > 综合聚焦 > 创业热点 > 点评 > 正文

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

发布时间:2020-05-28 18:12:19 所属栏目:点评 来源:互联网
导读:副标题#e# 此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求:在 2020 年之前,90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%,实现 90nm 光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14nm 工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。到

爱德万的V93000机型、T2000机型分别于1999年、2003年推出。根据爱德万官方数据,2014年V93000出货超过500台,截至2015年3月16日累计出货4000台,2017年更是创下累计出货5000台的记录,即使在2019年也有单笔订单超过30台的情况。

而这两款机型之所以能够维持如此好的销售成绩,是因为ATE设备仅需更换测试模块和板卡就可实现多种类测试以及测试性能提升,而不需要更换机器。

V93000在更换AVI64模块之后将测试范围扩大到了电源市场和模拟市场,而更换PVI8板卡后不仅可以实现大功率电压/电流的测量,并且测试速度更快,测量更精准,更换WaveScale板卡后可实现高并行,多芯片同测及芯片内并行测试,大大降低了测试成本与时间。

T2000也可以通过组合不同的模块完成对SoC器件、RF、CMOS图像、大功率器件以及IGBT的测试。于是一款ATE设备可以在市场上存在20年之久且依然有良好的销售业绩,设备商从而可以享受技术沉淀的成果。

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

半导体测试机的技术核心在于功能集成、精度与速度、与可延展性。随着芯片工艺的发展,一片芯片上承载的功能越来越多,测试机需要测试的范围也越来越大,这就对测试机提出了考验,测试机的测试覆盖范围越广,能够测试的项目越多,就越受客户青睐。

企业购买测试机就是为了把不符合要求的产品精准地判断出来,于是测试机的测试精度也成了技术核心之一,测试精度的重要指标包括测试电流、电压、电容、时间量等参数的精度,先进设备一般能够在电流测量上能达到皮安(pA)量级的精度,在电压测量上达到微伏(μV)量级的精度,在电容测量上能达到0.01皮法(pF)量级的精度,在时间量测量上能达到百皮秒(pS)。

同时,随着市场对半导体的需求越来越大,半导体生产商为了提高出货速度,会希望测试的时间越少越好,这就要求测试机的测试速度越快越好,主要指标有响应速度等,先进设备的响应速度一般都达到了微秒级。

最后,因为半导体的测试要求不同且发展很快,而测试机的投入较高,测试机的可延展性也成为了买家关心的重点,这项技术具体体现在测试机能否根据需要灵活地增加测试功能、通道和工位数。例如爱德万的T2000测试机就可以通过组合不同的测试模块从而灵活实现对数字、电源、模拟、功率器件、图像传感器和射频的测试等。

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

跟随半导体产品不断推进的测试需求。测试机的价格相对昂贵,通常为数百万元,针对不同测试对象而频繁更换测试机将带来大量资本开支。

因此,目前的高端测试机已经由自动测试设备向开放式测试平台方向发展,基于开放式系统(如OpenStar2000等),通过搭建自定义的PXI模块,以适应日益增多的待测参数需求,增强了测试机的灵活性和兼容性。

由于元器件设计和生产工艺的不断进步,器件性能迅速提升,产品生命周期越来越短,相应的测试设备也必须及时升级换代,近年来国内集成电路测试需求主要包括:

①模拟信号测试强调大功率、高精度、覆盖关键交流参数;

②数字信号测试从中低速向高速跨越式发展,测试通道数倍增;

③混合信号测试从模拟信号测试中逐渐剥离,追求高速、高带宽、高采样率,射频(RF)测试的需求日渐增长;

④存储器测试产品更新换代较快,需要独立的测试平台。

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

(三)具备可观的市场空间,需求趋势向上

半导体测试设备具备可观的市场空间。半导体检测(包括过程工艺控制与半导体测试)的广泛应用以及对良率和成本的重要性,总体检测设备的投资与光刻、刻蚀等关键工艺相差无几。

根据SEMI数据,在全球半导体设备市场中,近年来前段晶圆加工设备部分,光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占约20%的市场;在检测设备领域,包括工艺过程控制、CP测试、FT测试等,其占整个半导体设备市场空间的大致在15%~20%,其中半导体测试设备(包括ATE、探针台、分选机)大概占比8%~10%。

半导体测试设备主要包括三类:ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现,而探针台和分选机实现的则是机械功能,将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。

探针台和分选机的主要区别在于,探针台针对的是晶圆级检测,而分选机则是针对封装的芯片级检测。根据SEMI,ATE大致占到半导体测试设备的2/3,探针台和分选机合计占到半导体测试设备的1/3。

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

从ATE的历史发展看,1960s行业起步,在1990s~2000s伴随下游行业快速增长。在半导体行业上一轮大的景气周期中(2001年-2009年),全球半导体测试设备销售额在2006年达到顶点,当年销售额达到64.2亿美元,占半导体设备总销售额的15.9%。

值得注意的是,在这一时期半导体测试设备行业处于快速成长期,下游需求旺盛,市场也在不断推出更适应当前需求的新产品,测试成本占比较高,在2003年到2006年半导体测试设备占半导体设备总销售额的比重都超过15%。

(编辑:云计算网_泰州站长网)

【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容!

推荐文章
    热点阅读