半导体测试设备市场现状：国产化仍不足10%
发布时间：2020-05-28 18:12:19 所属栏目：点评 来源：互联网
导读：副标题#e# 此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求：在 2020 年之前，90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%，实现 90nm 光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前，20～14nm 工艺设备国产化率达到 30%，实现浸没式光刻机国产化。到
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