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半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

发布时间:2020-05-28 18:12:19 所属栏目:点评 来源:互联网
导读:副标题#e# 此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求:在 2020 年之前,90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%,实现 90nm 光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14nm 工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。到

根据公司招股书,在产品扩产上,公司计划进入SoC类集成电路测试系统和大功率期间测试系统领域。根据其招股书,公司募投项目之一的集成电路先进测试设备产业化基地项目,达产后预计将实现800套模拟测试系统和200套SoC类集成电路自动化测试系统的产能。

长川科技:主要产品包括测试机和分选机,在核心性能指标上已达到国际先进水平。其中测试机包括大功率测试机、模拟/数模混合测试机和数字测试机;分选机包括重力下滑式分选机、平移式分选机等,2019年完成对新加坡商STI公司的收购从而增加了AOI测试设备线,STI主要为芯片及Wafer提供光学检测、分选、编带等集成电路检测装备,其2D/3D高精度光学检测技术(AOI)位居世界前列。2019年公司营业收入4.03亿元,同比增长86.49%;归母净利润1278万元,同比下降64.95%。收入大幅增长主要由于STI并表,以及公司不断加大新产品研发和新市场拓展力度、加大与行业内知名客户的合作力度;净利润下滑主要是受下游景气下滑以及公司研发投入加大、收购资产的商誉减值、固定资产折旧及重大资产重组股份支付等费用大幅增加。

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

武汉精鸿:武汉精鸿主要产品是存储芯片测试设备,根据中国招标网,其于2019年年底获得长江存储5台存储器测试机订单。

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

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