小米5详尽拆解：全面探寻“黑科技”

Step 13：屏幕模组拆解

断开TP BTB。

可以看出TP IC为Synaptics提供。

用热风枪对屏幕正面四周加热5分钟左右。

屏幕组件采用泡棉胶方式固定，屏幕为IN-CELL工艺。

前壳

前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，内表面贴有石墨散热膜&泡棉。

触摸按键&按键灯。

两侧触摸按键做在了TP FPC上，且上贴有侧发光LED和导光膜、遮光胶；

此种设计属于一种创新设计，直接将触摸按键功能&LED线路集成到TP FPC中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修

Step 14：指纹识别HOME键

用镊子夹起指纹识别模块。

小米手机5的指纹识别是目前所见到尺寸最窄的，宽度仅有4.68 mm，模块采用BTB连接；

指纹识别组件从屏幕侧装配，如指纹识别组件出现问题，需要先拆卸屏幕，增加维修难度。

小米5沿用小米Note的双面玻璃，3D后盖设计，方正金属边框，变化的地方仅是在金属边框做了一点微弧倒角，握持变得更加贴手、舒适。小米系列手机似乎找不到传承的设计，每一代都是除旧革新的设计，产品辨识度低，这样的弊端是很难让消费者对小米手机有较深刻的认知。不过，双面玻璃、金属边框似乎正在成为小米系列标志性的特征，至少在小米4S、小米5上我们已经看到这种认知。

总体来说，小米设计系列手机都是以设计简洁而著称，主板为断板设计、双面布局——非常传统的设计。结构件装配较为简洁，且结构件数量少，没有出现一处藕断丝连的情况，螺丝有4种，数量仅有 18 PCS，非常利于生产装配和售后维修。同时，相比上代产品，小米 5 的内部设计更加美观，天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL 纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理，这些细节上无不看出小米在用心做产品。但是，指纹识别装配设计有些不解，采用从屏幕侧装配的方式，非常不利于售后维修。另外，屏幕设计建议采用单独做支架的方式，利于售后维修。

结构设计优缺点及建议汇总如下：

优点：

1、螺丝种类&数量：4 种螺丝，都为十字螺丝；黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS，共 18 颗；

2、结构设计：总结构零件数为 33 PCS 左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁，未出现藕断丝连的情况；

3、触摸按键设计：将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修

4、电池：电池采用双易拉胶设计，利于售后维修；

5、侧键设计：侧键键帽采用小钢片固定；侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用；

6、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；

7、内部设计美观性：整体较为整洁，颜色统一；

①、电池虽为内置设计，但增加黑色 LABEL 纸更加美观；

②、主板 & 副板都为蓝色油墨；

③、前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。

缺点：

1、指纹识别固定：采用从屏幕侧装配，如出现问题，需要拆解屏幕，不利于售后维修；

2、SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离；

建议：

1、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，非常利于售后维修；

（编辑：云计算网_泰州站长网）

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