小米5详尽拆解：全面探寻“黑科技”

2月24日，小米在北京国家会议中心召开发布会，正式发布了新旗舰小米5。

配置方面，小米5采用5.15英寸1080p显示屏，搭载骁龙820处理器，内置3/4GB内存和32/64/128GB机身存储空间，提供一颗400万像素前置摄像头和一颗1600万像素后置摄像头，电池容量3000mAh，支持双卡双待全网通（与或卡槽）。

价格方面，3GB 32GB版本售价1999元，3GB 64GB版本售价2299元，4GB 128GB版本为2699元。

那么，小米5的做工到底如何呢？来看看Zealer带来的真机拆解吧。

小米5沿续了小米Note 3D玻璃后盖设计。

指纹识别HOME，下巴居中放置，但指纹宽度偏窄，按压手感不好。

顶部从左到右，耳机孔、红外、副MIC，天线分割线对称分布。

底部从左到右，喇叭开孔、Type-C接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。

但Type-C接口过于靠近后盖侧，有些美中不足。

后置摄像头“四轴光学防抖”。

Nano-SIM卡槽。

音量加减键、电源键。

看完外观，我们来再来拆开看看里面。

本次拆解的为：小米手机5高配版

拆机所需工具：

螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风枪。

Step 1：撕去标签＆取出卡托

用热风枪稍微加热，再用镊子夹起标签。

卡托＆金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。

取出卡托。

卡槽孔两侧有T型槽设计，配合卡托做防呆设计。

卡托为双Nano-SIM设计；

材质为铝合金，采用CNC工艺，卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。

Step 2：拆卸后盖

用吸盘拉起后壳；

后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。

（编辑：云计算网_泰州站长网）

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