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芯片界震动!Arm杀入自定义指令集,成立自动驾驶计算联盟

发布时间:2019-10-13 14:49:44 所属栏目:优化 来源:心缘
导读:副标题#e# 10月9日消息,在加利福尼亚州圣何塞举行的Arm TechCon 2019活动上,Arm宣布在部分CPU内核引入自定义指令功能,即客户能够编写自己的定制指令来加速其特定用例、嵌入式和物联网应用程序。 从2020年开始,使用Cortex-M33内核及之后的Cortex-M CPU内
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10月9日消息,在加利福尼亚州圣何塞举行的Arm TechCon 2019活动上,Arm宣布在部分CPU内核引入自定义指令功能,即客户能够编写自己的定制指令来加速其特定用例、嵌入式和物联网应用程序。

从2020年开始,使用Cortex-M33内核及之后的Cortex-M CPU内核系列的所有客户都可以免费使用自定义指令功能。

芯片界震动!Arm杀入自定义指令集,成立自动驾驶计算联盟

▲Arm CEO Simon Segars讨论未来Arm CPU内核上的新自定义指令集功能。

Simon Segars表示,在公司重返公开市场之前,仍有许多事情需要安排到位。不过软银CEO孙正义 为Arm设定的在2023年重返证券市场的目标仍保持不变。

在本次大会上,Arm还宣布更改其免费的开源物联网操作系统Mbed OS的合作伙伴治理模式,允许开发人员对Mbed OS的特性产生更直接的影响。另外,Arm成立自动驾驶汽车计算联盟,并宣布与Unity合作以支持各种3D内容创作。

一、将自定义指令引入 CPU 内核

本次大会上,Arm首席执行官Simon Segars宣布,从Cortex-M33起,Arm将在CPU内核中集成一个特殊的块,允许客户对Armv8-M指令集体系结构(ISA)进行自定义指令。从2020年开始,使用Cortex-M33及此后Cortex-M CPU内核系列的所有客户都可以免费使用自定义指令功能。

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Arm Cortex-M内核是功耗优化的内核,可与智能手机和PC等应用程序中的Cortex-A性能内核结合使用。该内核还是数十亿个低功率嵌入式/ IoT应用程序的主要处理内核,应用领域覆盖烤面包机、冰箱、电机控制、传感器处理等各类终端设备,占每年数十亿Arm核出货量的绝大部分。

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ARM汽车和物联网业务高级总监Thomas Ensergueix表示,Arm始终有一系列的加速选项,从其内存映射架构开始,通过总线和当今的神经处理器单元进行连接,这使得CPU和加速器可并行运行,但与此同时总线成为瓶颈,客户还可以选择直接连接到CPU的协处理器。

而今天新发布的自定义指令功能允许Arm客户创建自己的加速算法,然后直接在CPU上运行,这意味着客户可以更快的智能集成和快速开发完全集成的自定义CPU指令,而不会产生软件碎片,也不像内存映射解决方案那样并行运行。

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由于现有CPU功能没有中断,此设置为集成客户工作负载加速提供了更低的成本和风险,并且仍允许其客户使用他们所熟悉或已使用的现有标准工具。

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当前Arm已经与许多合作伙伴合作以支持自定义指令,包括IAR Systems、恩智浦、芯科科技、 ST 意法半导体等。

这是今年Arm为使其产品和技术更加灵活所发布的第二项公告。此前在今年夏天,Arm宣布了一项新许可计划,为客户提供更低价的大量IP访问权限,在生产出芯片前无需签署许可协议。

在Arm灵活访问服务的帮助下,客户每年只需支付7.5万美元即可购买单个芯片,而无需支付20万美元即可购买无限数量的芯片。

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这些新的措施有助于解决Arm架构的两个局限性,一是开发芯片的成本,二是使用非常规硬件的灵活性。许可的变更和开发自定义指令的能力使当前和潜在客户可以更轻松地开始利用Arm IP开发芯片,同时利用其优势或Arm工具和广阔的生态系统。

二、改变 Mbed OS 合作伙伴治理模式

除了发布自定义指令功能,Arm还宣布改变其免费开源嵌入式操作系统Mbed OS的合作伙伴治理模式。Mbed OS做为物联网(IoT)的基础,正帮助日常物品变得更加智能互连。

在将近30年的时间里,由1000多个合作伙伴组成的Arm生态系统合作开发了一个模型,已交付了超过1500亿个芯片,助力数百个合作伙伴打造数十亿个基于Arm芯片的IoT设备。

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Arm表示,在解决开发和部署物联网的挑战时,Arm生态系统模型是紧密结合在一起的。

为了简化物联网开发,过去十年,Arm围绕免费的开源物联网操作系统Mbed OS建立了一个广阔的生态系统,其中包括超过42.5万个第三方软件开发人员、150多个启用Mbed的主板及模块。

当前,Arm正在将Mbed OS改成协作型治理方式,建立每月的产品工作组会议,在该会议上,Arm将确定优先级并进行投票,然后将新功能添加到Mbed OS中。任何Mbed Silicon合作伙伴计划成员均可参加。

Analog Devices、赛普拉斯、Maxim Integrated、Nuvoton、恩智浦、瑞萨电子、瑞昱半导体、三星、 芯科科技、u-blox等多家Arm芯片合作伙伴已经积极参加了该工作组。

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▲Arm计划成为所有技术的粘合剂。

(编辑:云计算网_泰州站长网)

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