寒武纪“失速”，是AI芯片行业的阵痛？

回到寒武纪的困境上。2018年，寒武纪开始云边端一体化布局。AI芯片分为云端、边缘端、终端三类。网络公开数据显示，云端AI训练芯片占比最大，达49.5%，其次是终端AI推理芯片，占比29.8%，第三是云端AI推理芯片，占比20.7%。

据IDC数据显示，云端推理和训练所产生的云端智能芯片市场需求，预计将从2017年的26亿美元增长到2022年的136亿美元，年均复合增长率达39.22%。 云端AI芯片市场前景广阔。

因而，市场上既有英伟达、英特尔这样的传统芯片厂商，又有谷歌、阿里巴巴、微软、IBM、深鉴科技在内的互联网、IT厂商、初创企业。但它们分别属于GPU、CPU、ASIC、FPGA、DSP等不同类型的AI芯片。

寒武纪思元与华为海思昇腾310/910、阿里巴巴含光800、谷歌TPU、TPU EDGE属于同一类型，即ASIC类AI芯片。GPU、ASIC又都属于通用型AI芯片。

寒武纪的AI芯片类型以及一体化战略，必将与英伟达、华为海思，甚至阿里巴巴、谷歌产生正面交锋。面对巨头，寒武纪有自己的优劣势。

与英伟达相比，寒武纪优势在于，可以针对国内客户的生态和需求进行优化，并且为客户提供快速响应、灵活的技术支 持服务，充分发挥芯片产品的性能。

较华为海思的优势在于，进入该领域的时间更早，具备先发优势。定位于独立、中立的芯片公司，采用的是类似安卓理念的中立生态策略。

（编辑：云计算网_泰州站长网）

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