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半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

发布时间:2020-05-28 18:12:19 所属栏目:点评 来源:互联网
导读:副标题#e# 此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求:在 2020 年之前,90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%,实现 90nm 光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14nm 工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。到

1.面向先进制程的12寸晶圆厂。以中芯国际、华虹集团为代表的国内头部晶圆代工厂,目标市场面向先进制程。包括中芯国际北京12寸厂(28nm)、中芯南方上海12寸厂(14nm)、华力集成二期(28-14nm)、弘芯武汉12寸厂(14nm)。

2.面向成熟制程的12寸晶圆厂。由于大尺寸硅晶圆的发展趋势,国内存在着一批面向成熟制程的12寸晶圆厂正在扩产中。包括华虹无锡12寸厂(90-65nm)、晶合集成合肥12寸厂(180-55nm)、万国半导体重庆12寸厂(90nm)、士兰微厦门12寸厂(90nm)、粤芯广州12寸厂(180-130nm)。

3.其余8寸厂/6寸厂等。包括中芯国际绍兴、宁波、天津8寸厂、士兰微8寸厂、积塔半导体上海8寸厂、燕东微电子北京8寸厂等等。19年底以来半导体市况明显回温,8英寸晶圆代工产能已吃紧。包括台积电、联电、世界先进的8英寸代工产能满载。伴随着旺盛的市场需求,国内8英寸也迎来扩产浪潮。

对国产装备而言,下游形成梯队的晶圆厂建设为其提供了充分的发展舞台。既有面向国际先进水平的先进制程市场,又有当前主流的12寸成熟制程市场,此外众多的8寸厂等为国产装备提供了良好的过渡市场。整体上看,国内各梯队晶圆代工厂的设备国产化率的情况是,先进制程<12寸成熟制程<8寸厂,分别以华力集成、华虹无锡12寸厂、积塔半导体8寸厂为例。根据中国招标网,截止2020年2月,主要的半导体设备的国产化率分别为,华力集成(28nm)7.0%、华虹无锡(90-65nm)23.7%、积塔半导体(8寸)34.4%。

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

国内存储器投资:

具备长期性与规模性,2020年迎增速向上拐点。中国大陆在过去五年掀起了存储芯片制造厂建设热潮。目前我国三大存储阵营,主要包括专注于3D NAND闪存的长江存储(紫光集团与武汉合作),专注于移动式内存(DRAM)的合肥长鑫(兆易创新与合肥合作)以及利基型内存(NOR Flash,SRAM等)的福建晋华(联电与福建合作)。三个项目在2016-2017年开工,其中福建晋华目前仍处于停滞状态,而长江存储与合肥长鑫都将在2020年进入积极的产能爬坡期,预期将促使设备需求大幅增长。

长江存储:

公开消息显示,长江存储总投资240亿美元,2018Q4成功实现32层NAND量产,2019年9月2日宣布已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存。产能规划方面,根据集邦咨询数据,19年Q4长江存储产能在2万片/月 (12英寸),到2020年底有望扩产至7万片/月,2023年扩产至30万片/月产能。投资水平方面,根据湖北省发改委发布信息,长江存储一期投资569.5亿元(对应10万片/月产能),其中2018、2019年计划投资分别为200亿元、50亿元。

合肥长鑫:

公开消息显示,合肥长鑫总投资1500亿元,总规划三期,全部完成后产能36万片/月(12英寸),其中一期设计产能12万片/月,目前产能已达到2万片/月,预计2020年达到4万片/月,后续扩产节奏将视研发进程、产品良率和市场需求来决定。投资水平方面,根据安徽省政府发布信息,合肥长鑫一期投资534亿元,截止2018年底合计投资191.3亿元,2019年计划投资50亿元。此外,紫光集团曾宣布在南京、成都、重庆陆续展开集成电路基地建设,三地项目紫光投资总规模在千亿级别,有望中期对半导体设备需求形成有力支撑。但需要注意,目前均处于工程建设阶段,建设进程以及最终投资规模存在不确定性。

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

按照目前可知的项目计划与建设进程,我们测算了目前国内主要存储器厂未来几年的投资规模。根据测算,2019-2022年国内存储器厂投资规模分别为321.7亿元/495.0亿元/806.0亿元/1116.3亿元,分别同比变动-9%/+54%/+63%/38%;其中本土2019-2022年本土存储器厂投资规模分别为88.3亿元/291.9亿元/519.7亿元/860.4亿元,分别同比变动-54%/+231%/+78%/+66%。

半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%

(四)封测环节:封测行业景气回暖,有望促使资本开支回升

封测行业营收呈现一定程度周期性,2019H2以来随半导体景气度提升而复苏。封测行业作为半导体加工的最后一个重要环节,其封测出片量与半导体晶圆的出货量变化趋势保持一致,因此受半导体整体周期性的影响,封测行业也存在着较为明显的周期特性。2018年后期受半导体整体周期下行影响,封测行业增速放缓。2019年二季度起,随着半导体景气度回升,封测行业也明显回暖。同时,国内半导体需求大客户的转单将加速国产替代,使得中国内地半导体封测行业的景气度回升高于全球平均水平。

包括长电科技、华天科技、通富微电3家国内封测企业2019Q3单季度营业收入117.8亿元,同比增长11.6%,扭转了3个季度连续下滑。2019Q4-2020Q1,3家公司合计单季度营业收入保持同比20%以上增长。3家公司2019Q4归母净利润4.4亿元,较上年同期增长147.0%,单季度合计的归母净利润创下新高。3家公司2020Q1归母净利润1.8亿元,上年同期为-0.8亿元。

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(编辑:云计算网_泰州站长网)

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