安筱鹏 | 工业互联网：通向知识分工2.0之路

我们可以从集成电路产品研发设计成本看看IP和知识的价值和重要性。以技术参数不太高的28nm的SOC芯片研发制造成本为例，设计EDA工具需要500万元，购买IP模块需500-1000万元，制造成本1000万元左右，封装成本50万元。可以看出在集成电路产业生态中，以IP核、EDA工具为代表的基于知识投入的成本已成为产业研发制造支出的重要组成部分，这是基于知识的产业分工体系形成的重要特征。

（编辑：云计算网_泰州站长网）

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