安筱鹏 | 工业互联网：通向知识分工2.0之路

2019年1月12日，北京邮电大学举办2019年（第十七届）工商管理新年论坛，安筱鹏博士就工业互联网的经济学意义这一主题进行了发言。

安筱鹏认为，新一轮产业革命推动了分工深化，加快从基于产品的分工向基于知识的分工演进。集成电路产业Fabless（以高通为代表）和Chipless（以ARM为代表）的崛起，标志着知识分工1.0时代到来。工业互联网的出现，正在重构工业知识的创造、传播、复用新体系，预示着知识分工2.0时代的到来。以下是现场发言整理。

关于工业互联网，业界已经从技术、产业、商业、政策等多个角度进行过探讨。今天，我们换一个新视角，从经济学的视角来看工业互联网的价值和意义。从经济学的角度来看，信息通信技术扩散对经济增长的贡献在于提高两个效率，生产效率和交易效率，交易效率的提高促进了产业分工深化，是推动经济持续增长的重要动力。

我们可以回顾一下过去几百年来产业分工深化的历史进程。概括起来人类产业分工已经历了五个阶段。第一个阶段：部门间的专业化分工，农业、手工业、工商业的分工。第二个阶段：产品的专业化分工，以完整的最终产品为对象的分工，比如汽车、机械、电器产品的生产。第三个阶段：零部件的专业化分工，你生产汽车的发动机，他生产汽车的轮胎。第四个阶段：工艺的专业化分工，同样生产一个产品，按照工艺再去分为铸造、电镀等。第五个阶段：生产服务的专业化分工，除了产品之外，服务作为一种新的分工的形态跟产品绑定在一起，给客户创造价值。

今天，随着数字经济时代的到来，我们正在进入分工的第六个阶段：知识创造、传播、服务的专业化分工阶段。无论是多年前出台的《国家信息化发展战略（2006-2020）》，还是近两年关于数字经济的定义，人们都强调了数字化转型中知识创造、传播、共享的价值和意义。今天，如果用一句话来概括工业互联网的经济学意义，那就是，工业互联网推动了产业分工从基于产品的分工向基于知识的分工演进。

一、集成电路产业分工深化：知识分工1.0时代的兴起

信息通信技术扩散重构了知识创造、传播、复用新体系，推进了知识分工的形成和发展。知识作为一种商品参与到市场交易中，形成一批基于知识创造、交易的新型企业，构建基于知识创造、传播、复用的产业体系。如果我们回头去看过去40年全球产业分工体系的演变，以及知识分工的特征和趋势，我觉得有一个产业特别需要去研究，这个产业就是集成电路产业。在过去40年，集成电路产业分工格局的变化呈现出鲜明的特征，代表了知识分工1.0。

讲集成电路产业的特殊性，需要从美国国防高级研究局讲起。2010年，美国国防高级研究计划局（DARPA）提出自适应运载器制造计划（AVM），这一计划的关键词做“重新发明制造”。DARPA调查发现，从1960年至今，随着系统复杂度增加，航空航天系统的研发成本投入复合增长率为8-12%，汽车系统研发成本投入增长率4%，但集成电路研发成本复合增长率几乎为0，复杂度增加并没有带来设计、生产周期的明显增加。这一现象形成的原因是多方面的，其重要原因在于集成电路产业分工水平明显高于其他行业，形成了基于知识的产业分工新体系。

在过去的40年，集成电路产业逐渐构建了一个基于数字模型的研发、制造、封装体系，使产品设计、仿真、试验、工艺、制造等活动，全部都在数字空间完成，待产品迭代成熟后再进入工厂一次制造完成，从而大幅度缩短研制周期、降低研制成本。AVM计划的一个重要的方向就是向集成电路产业学习，其他大型宇航设备、武器设备，要像集成电路产业那样，在数字空间重建一套新的研发生产体系。

为什么集成电路复杂度提高了但研发周期相对不变？我们可以简要地回顾一下过去的40年时间里集成电路产业分工的演进。早期集成电路产业集整机生产和芯片设计、制造、封装、测试为一体，称为综合型IDM模式。伴随信息技术的不断演进，集成电路产业中的芯片设计、代工制造、封装测试等环节不断的从早期一体化模式中分离，成为独立的产业体系。1967年美国应用材料公司成立后集成电路材料和设备制造成为独立行业，1968年Intel公司成立形成了垂直型IDM模式，1978年Fabless（IC设计独立）、1987年Foundry（台积电成立，IC制造环节独立）模式相继出现，集成电路产业分工深化经历了全产业链集成—材料设备独立—IC设计独立—IC制造独立—设计制造IP独立的演进历程。

集成电路产业链分工细化与产业模式变革

1991年英国ARM公司成立，同时逐渐涌现出一批专注于集成电路IP(Intellectual property，知识产权包) 设计、研发公司，集成电路产业开始兴起架构授权的Chipless新商业模式，这标志着基于知识创造的专业化分工独立出现在集成电路产业链中，专有的工业知识通过被封装为代码化的电路，并摆脱了作为有形硬件产品的附庸，开始成为独立的产品、商品进行传播、使用和交易，随后IP包作为一种知识产品被广泛应用到了集成电路设计、仿真、试产、制造等各个环节，大幅提高了集成电路设计效率、产品性能、制造可行性及良品率，基于知识交易的新业态逐渐显现。

集成电路各环节IP应用

IP的本质是集成电路工业设计和制造过程中各种技术经验、知识的代码化、模块化、软件化封装。集成电路大量的设计、制造工业知识被封装为IP（知识产权包），固化在赛博空间，可以被重复的调用、使用和封装，并催生了IC设计、仿真、试产、制造等环节等工业知识交易市场，设计生产过程中70-80%的工作变成对现有的IP进行调用、拼接，大幅提高了芯片设计、仿真、制造、测试的效率及产品良品率。目前IP的来源于主要由大型EDA公司、制造业企业、专业IP设计公司研发提供。

（编辑：云计算网_泰州站长网）

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