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联想首度面向全球推出物联网软硬件平台

发布时间:2021-07-28 16:22:33 所属栏目:交互 来源:互联网
导读:此次发布的联想软硬件一体物联网解决方案与开发套件,能够帮助企业打通信息化系统和智能生产系统,低成本改造传统业务。 当地时间2月26日,在西班牙巴塞罗那举行的MWC2019期间,联想集团正式发布软硬件一体物联网解决方案与开发套件,包括LeapIOT物联网平台
此次发布的联想软硬件一体物联网解决方案与开发套件,能够帮助企业打通信息化系统和智能生产系统,低成本改造传统业务。

当地时间2月26日,在西班牙巴塞罗那举行的MWC2019期间,联想集团正式发布软硬件一体物联网解决方案与开发套件,包括LeapIOT物联网平台和Leez物联硬件开发平台。

这也是联想首次面向全球发布物联网相关的软硬件平台。

联想集团副总裁、大数据事业部总经理田日辉表示,联想大数据目前已形成了覆盖企业全价值链的智能化转型咨询和解决方案交付能力。此次发布的联想软硬件一体物联网解决方案与开发套件,能够帮助企业打通信息化系统和智能生产系统,低成本改造传统业务,从而赋能企业智能化转型,提升企业整体运作效率。

联想LeapIOT产品总监王晟介绍,企业在实现智能制造的过程中通常面临数据孤岛导致数据融合难、工厂多源异构数据收集及实时数据存储难、人工智能技术落地难等问题。

而此次发布的LeapIOT物联网平台,能够通过现场数据采集,企业信息集成和智能优化,赋能工业智能。

据介绍,目前,LeapIOT已接入超过10万个工业点位,在电子制造行业,通过现场智能技术提高离散产品装配生产率和整体产线设备运行效率,现场监测从120s缩短到6s;在石化行业,通过流程智能优化炼油工艺,提高约1%的汽油收率;在冶金行业引入计算机视觉实时检测技术,将钢板实时缺陷检测率从46%提升到91%。在光纤行业,通过产线实时智能化3D仿真和数字孪生的引入,降低工厂5%~10%能耗同时提升产品良率超过2%。

另一个联想本次发布的平台是Leez 物联硬件开发平台,它是联想基于物联网实践,围绕5个关键方面进行重构的平台,包括引入GPU、采用ARM架构、形成丰富的接口扩展能力、支持广泛的开源社区和产业生态,以及将边缘解决方案做成完整可立即使用的turnkey方案。

此次联想发布了两款物联硬件开发平台,分别是Leez P515和Leez P710。其中Leez P515专为工业解决方案需求而设计,配备多核Sitara AM5708芯片,带有一个C66x DSP和2 Cortex M4协同处理器,并采用工业级别的组件构建。

Leez P710是联想开发的首个旗舰单板计算平台,配备两个A72和四个A53核心组成的RK3399六核CPU,与高性能低功耗的ARM,支持流媒体处理的所有主要编解码器,具有双高清视频输入和双4K输出。它也是首个支持AOSP 9.0 Android开源平台的单板计算平台

(编辑:云计算网_泰州站长网)

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