M1 Ultra芯片面积如何？M1的8倍 无缘MacBook等轻薄设备
发布时间：2022-03-11 09:12:14 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：苹果在2020年启动了自研芯片的计划，以完全掌控自家供应链。 随着M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功，苹果今天重磅推出了M1 Ultra，这也成为这M1系列最后一款产品。 作为性能怪物M1 Ultra，苹果通过UltraFusion架构将两枚M1 Max封装在一起，形成一个大型Soc，
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苹果在2020年启动了自研芯片的计划，以完全掌控自家供应链。 随着M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功，苹果今天重磅推出了M1 Ultra，这也成为这M1系列最后一款产品。 作为性能怪物M1 Ultra，苹果通过UltraFusion架构将两枚M1 Max封装在一起，形成一个大型Soc，由于两颗芯片可以互相通讯，带宽就达到了2.5TB。在性能表现上，M1 Ultra上也较M1 Max翻了一番。 如此之大的芯片，尺寸自然不会小，外媒wccftech放出了一张M1和M1 Ultra的对比图，可以看出，M1 Ultra的体积就达到了M1的8倍！ 并且，M1 Ultra的晶体管数量更是超M1七倍，M1拥有160亿个晶体管，而 M1 Ultra就达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管，也创下了新的记录。 M1 Ultra还内置了64核GPU，而M1最高仅有8核GPU。M1 Ultra还支持128GB统一内存，内存带宽更是高达800GB/s。 鉴于M1Ultra的尺寸和性能造成的发热表现，明显不合适MacBook Pro或MacBook Air这类轻薄的便携设备，也只能应用在Mac Studio这类体积稍大、对散热做了优化的桌面设备上。 这就让人很好奇下一代M2芯片，究竟会带来什么样的性能表现，根据近期曝料，M2芯片有可能在今秋面世。  （编辑：云计算网_泰州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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