小芯片终于等来统一标准 Intel AMD 台积电等巨头坐镇
发布时间：2022-03-04 19:35:04 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：全球知名芯片制造商Intel、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。 该协议专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标
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全球知名芯片制造商Intel、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。 该协议专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。 此前厂商一直使用SoC（片上系统）技术组合不同的模块。这种技术的优势在于提高模块之间通信速度的同时，还能够做到低功耗、低成本。但近年来突破先进制程工艺的难度和成本都在不断上升。 一方面，技术突破已经变得尤为艰难，在芯片制造领域深耕多年的Intel，也在7nm制程技术上遭遇瓶颈。而目前掌握5nm制造技术的三星日前也遭曝光产品良率造假。 同时，探索先进制程的成本也在不断上升。根据IBS首席执行官Handel Jones的说法，设计3nm的芯片成本以及达到了5.9亿美元，而此前，设计一个28nm的芯片平均成本仅为4000万美元。 小芯片，顾名思义，就是用多个小芯片封装在一起，用die-to-die（裸片对裸片）内部互连技术，组成异构芯片。 由于小芯片的单体更小，每片圆晶的利用率得以提高，从而降低成本。并且，由于封装了多个小芯片，可以根据需要进行灵活组装，从而降低功耗。 “大饼”逐渐落地，小芯片“野蛮生长” 如今，小芯片技术已经开始从理论走向实践，在一些头部厂商的带领下真正应用到芯片的设计和制造中。当初小芯片技术画下的名为“用搭积木的方式造芯片”的大饼，如今已经离实现越来越近。 AMD在2019年发布的Ryzen3000系列中部署了基于小芯片技术的Zen2内核；Intel则发布了集成了47个小芯片的Ponte Vecchio。 我们可以看到，无论是将单片CPU拆分，还是将大量小芯片集成封装，小芯片技术都已经走出实验室，应用到了实际生产中。 但小芯片技术要走向成熟，还需要面对诸多挑战。 在小芯片技术中，各裸片互连必须考虑到互连接口和协议。在设计中必须要考虑到工艺制程、封装技术、系统集成、扩展等诸多复杂因素。 同时，还需要满足不同领域对信息传输速度、功耗等方面的要求。这使得小芯片的设计过程变得非常复杂，而其中横在小芯片面前的最大难关来自于没有统一的协议。 Yaniv Kopelman总结到：“在演示中构建IP很容易，但从演示走向生产还有很长的路要走。” 在过去五年内，小芯片一直是芯片设计行业中一颗耀眼的新星。越来越多的厂商开始使用小芯片，这使得它越来越普遍。制造商们希望小芯片解决芯片制造目前面临的制造成本、扩展性等多方面的问题。 但由于缺少统一的标准，小芯片此前的协议如同混乱的“春秋战国”。这样的情况下，芯片制造商们无法实现他们的终极构想：连通不同架构、不同制造商生产的裸片，根据不同场景进行定制。 （编辑：云计算网_泰州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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