持平麒麟9000，不及骁龙888！联发科中端芯片跑分75万！
发布时间：2021-11-22 11:21:42 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：联发科在近日公布了下一代旗舰芯片天玑9000的参数，这颗芯片采用全新的台积电4nm工艺制式，内置X2超大核心设计，该机也成为全球首款同时采用X2超大核心设计以及4nm工艺制式的芯片；该机的跑分已经出炉100万分，刷新了Android阵营的安兔兔跑分纪录。 近日网
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联发科在近日公布了下一代旗舰芯片——天玑9000的参数，这颗芯片采用全新的台积电4nm工艺制式，内置X2超大核心设计，该机也成为全球首款同时采用X2超大核心设计以及4nm工艺制式的芯片；该机的跑分已经出炉——100万分，刷新了Android阵营的安兔兔跑分纪录。 近日网上曝光了另外一款联发科芯片——天玑7000的跑分，这款机器的安兔兔跑分为75万左右，高于骁龙870芯片，但是低于骁龙888芯片；从安兔兔官方的跑分榜单来看，天玑7000的跑分成绩和麒麟9000相差不大，例如华为mate40 Pro的跑分就是75万左右。 天玑9000芯片的跑分为100万，天玑7000的跑分为75万，二者的差距是比较大的；小宅猜测，天玑7000应该是一款中端芯片，这款芯片是用来替代市面上的天玑9系列芯片的；这款芯片如果用在中端手机上，小宅认为产品竞争力还是很强的。  （编辑：云计算网_泰州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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