ROG 6天玑至尊版渲染图曝光 使用无挖孔全面屏
发布时间：2022-09-03 15:24:15 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：ROG最近正式官宣，将要发布全新的ROG 6天玑至尊版新机，这将是业界第一款天玑9000+游戏手机，目前这款机型的渲染图已经被曝光，采用上下对称的全面屏方案，并且无挖孔无刘海，给用户带来更加开阔的视觉体验。 据悉，ROG 6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架
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ROG最近正式官宣，将要发布全新的ROG 6天玑至尊版新机，这将是业界第一款天玑9000+游戏手机，目前这款机型的渲染图已经被曝光，采用上下对称的全面屏方案，并且无挖孔无刘海，给用户带来更加开阔的视觉体验。 据悉，ROG 6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，可以高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量，可以充分地发挥出天玑9000+芯片的性能。总体来说，目前搭载天玑9000+芯片的机型较少，ROG 6天玑至尊版正式发布后将受到不少用户关注。 它搭载的联发科天玑9000+采用了台积电4nm工艺制程，超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。在Geekbench中，天玑9000+芯片的单核得分1300多分，多核得分为4300分，性能表现格外强劲。 （编辑：云计算网_泰州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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