小米OV们埋头做了3年芯片 可是他们离华为还有很远
发布时间：2022-03-15 15:17:03 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：前些日子，OPPO 发布了自家的旗舰手机 Find X5 Pro。 在当时的评测文章里我跟大家说过，绿厂这次在手机里放了一颗自研芯片。 是的，就是被绿厂给吹了个天花乱坠的独立影像芯片 马里亚纳 X。 奇了怪了，怎么大家都开始扎堆做起影像芯片了？ 当年华为、小米
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前些日子，OPPO 发布了自家的旗舰手机 Find X5 Pro。 在当时的评测文章里我跟大家说过，绿厂这次在手机里放了一颗自研芯片。 是的，就是被绿厂给吹了个天花乱坠的独立影像芯片 —— 马里亚纳 X。 奇了怪了，怎么大家都开始扎堆做起影像芯片了？ 当年华为、小米那种要做就做处理器的勇气去哪儿了？ 其实要我说，绿厂蓝厂还有小米，肯定最终是想做成手机处理器的。 但是有个现实是他们不得不接受的： 处理器，不是拍脑袋想一想就能做的。 因为不仅难做，还烧钱。 其中每一部分的设计都不简单，咱们就拿基带举个例子吧。 苹果嚷嚷着闭环生态多少年了，M1 处理器都搓出来了，但就是搓不出一个能用的 5G 通讯基带。 硬着头皮用了两年英特尔的基带之后，因为效果实在太烂，最后又只能跟曾经闹掰的高通重新合作，在 iPhone 里内置高通的基带。 组合功能。。。听起来就像搭积木一样，是吧？ 但是！如何将这些部分互相连接起来，如何在功耗和性能之间进行取舍。 如何选择选择合适的数据通路，如何让硬件布置和软件设计兼容起来？ 如何在纳米工艺下有效控制漏电，降低静态功耗。 如何使用新的蚀刻技术进行工艺上的优化，如何处理高速信号下的竞争冒险 / 噪声干扰？ 这个积木，难度可是够大的。 （编辑：云计算网_泰州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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