要使用自研基带?苹果关键芯片曝光
发布时间:2022-02-26 10:22:30 所属栏目:数码 来源:互联网
导读:据供应链最新消息称,苹果为了降低对高通的需求,将会在明年使用自研基带芯片,而台积电依然是他们的独家代工厂商,后者将会使用4nm工艺。 产业链消息透露,苹果目前还在跟日月光半导体(ASE)和矽品科技(SPIL)沟通,希望两家公司对自家5G基带进行封装,而
据供应链最新消息称,苹果为了降低对高通的需求,将会在明年使用自研基带芯片,而台积电依然是他们的独家代工厂商,后者将会使用4nm工艺。 产业链消息透露,苹果目前还在跟日月光半导体(ASE)和矽品科技(SPIL)沟通,希望两家公司对自家5G基带进行封装,而相应的芯片会在2023年出炉,届时iPhone 15系列进行首发。 之前,天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示,苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。 苹果其实早在收购Intel基带业务后,就开启了自研基带的开发工作,但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”,其性能将会远超高通产品,所以研发周期较长,短期内无法应用。 (编辑:云计算网_泰州站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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