神逆转！3.5mm果真没了，iPhone 7重大亮点曝光

虽然离苹果今年的重头戏 iPhone 7、iPhone 7 Plus 发布会还有三个多月，而有关它们的消息 (不论真假) 也越来越多。继日前声称是 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 的外观设计，甚至是外壳照片也出现。

这个新流出是一个 iPhone 机壳，根据过往的种种消息所见，预计只有 5.5 吋屏幕版的 iPhone 7 Plus 才有双镜头设计，所以推测这个流出的机壳是属于 4.7 吋屏幕版的 iPhone 7。由图片看到镜头的位置明显比起现在的 iPhone 6s 大，据说会加入OIS光学防抖技术。而 LED 补光灯的位置则放置于镜头下方，跟早前流出的工程机似乎有点出入。

根据谍照所见，我们还可以看到这个机壳最大的特色就是上下方均设有两组扬声器，四组扬声器的设计首先出现于 iPad Pro。流出的机壳也不设 3.5mm 耳机孔，由此可见真的被取消了。

除了外观方面，关于 iPhone 7 Plus 再有新的消息出现，而这次是有关硬件方面。

前段时间有围脖用户假称发错图片，根据爆料图片可以看到iPhone 7 Plus 的双摄像头模块及存储模块。双镜头模块是使用不同的镜头，一大一小的，但各自负责的工作暂时未知。至于存储空间方面，可以看到 ROM 模块是由 SANDISK 提供，容量方面有 16GB、64GB、256GB 三款，这或有机会表示将会有三个不同容量，但为何没有 128GB 则未知。

但是这个消息很快便被删除，大家认为这是否真正的消息呢？而且还有三个多月，苹果有机会对硬件再做变更也说不定。

（编辑：云计算网_泰州站长网）

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