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金立S8

也许提到S8，让人第一想到的就是该机首创的一体环天线设计，诚然，此举一改金属机身背部“白带”不美观的问题，大大提高了金属机身的一体性。此外，其实3D Touch功能的支持也是该机的一大亮点，支持快捷菜单、快捷预览、动态壁纸及侧压快捷栏等功能。而全球首搭支持RWB传感器技术、采用全肤色算法默认全肤美颜等，也为该机加分不少。

配置方面，金立S8搭载联发科Helio P10(MT6755)处理器，4GB RAM+64GB ROM的内存组合，拥有一块5.5英寸的1080p分辨率AMOLED屏幕并支持3D Touch技术，搭配前置800万、后置1600万像素的两枚摄像头，电池容量3000mAh，运行基于Android 6.0定制的amigo 3.2系统。

（编辑：云计算网_泰州站长网）

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