锋友独家揭秘：报废的iPhone都去哪儿了？

清理 CPU 上的黑胶。

把主板上所有小 IC 全部拆下来。放好，一会装回新板。

拆掉 IC 的这个主板，一会把反面的 IC 拆完，基本就没用了 。

把 CPU 值锡球，一会 BGA 到主板上。

这是最好状态的值锡。

全新主板，安装 A8 底层 CPU，底部焊点太密集，一定要对准，错一排就会导致各种问题。

开始 BGA 安装。

安装完成后，马上装上层。

上层不费劲。

CPU 周围的小 IC 一个都不能缺，不能短接，否则会出现异常。

仔细安装，确保安装归位，不能虚焊。

全部安装完成。

我们接着进行下半部分，基带通讯电路的“搬家”。

把下面的原件 IC 全部拆下来清理干净。

准备开始下面的工作。

首先是基带 CPU，加入助焊剂。

安装基带 IC。该锋友表示，这个就是笼统意义上说的基带 系统内显示的调制解调器，负责 SIM 卡通讯，全球唯一识别码，锁 ID 锁的就是基带串号。

其他的 IC 顺序安装完成。这些 IC 大部分不存在加密，可以单独更换。

正面安装完成。

反面有点惨，硬盘报废了，触摸 IC 也全部碎了，玻璃原件基本全部报废。好在报废的 IC 都不是加密元件，可以更换全新的。

全部碎了。

把能拆的拆下来。

（编辑：云计算网_泰州站长网）

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