5G基带芯片

11月，三星正式展出了5100。

2017年10月，高通正式拿出全球首款5G基带芯片X50。它采用28nm工艺制造，峰值达到5Gbps，但不支持4G/3G/2G ，只能采用“外挂”形式。但其升级版X55于2019年2月高通发布，正式商用时间为2019年年底。采用7nm制造工艺，支持毫米波和sub-6G频段，兼容4G/3G/2G。

而在去年11月，在得到苹果iPhone全力支持的英特尔也向外界公布了旗下5G基带芯片XMM 8160，它将支持峰值高达6Gbps，采用10nm工艺制程。英特尔指出此芯片将于2019年底上市。

近年来有些低调的联发科也不甘示弱地公布了自家5G基带M70，采用台积电7nm工艺制程。联发科CEO表示，M70将于2019年上半年正式投入生产，预计下半年量产商用。有消息称苹果曾联系过联发科，作为基带芯片“备份供应商”，但到底能否“落槌”还未可知。

去年的榜单中看似大陆厂商没有发声，但其实均在作势“起跑”。1月24日，被业界寄予厚望的华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了基于7nm的5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)，并展示了基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。

而相隔不久，紫光展锐在MWC 2019世界通信大会期间，亮出了5G通信技术平台“马卡鲁”和展锐首款5G基带芯片“春藤510”两把利剑。

春藤510基带芯片采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通信模式，符合新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

于是乎，5G基带芯片一众选手均已在赛道占位，但要说“C位”，还是高通和华为先下一程。

从芯片制程来看，高通、华为和联发科为7nm;紫光展锐12nm;三星和英特尔10nm。而从时间差来看，高通X55搭载在手机卖出最快还要1年的时间，X50功耗还较大;而华为还可提供5G基站方案，有巨大的优势优化巴龙5000的实际体验。随着今年上述厂商争相量产，基带芯片亦将开启真刀实剑的“厮杀”。

统一“外挂”?

而不止是基带芯片的时间表与性能备受关注，现实的问题是这些基带芯片目前都只能是外挂式的，即基带芯片都是独立的，要与手机处理器一起配合才能“工作”，不像以往的2G/3G/4G应用的是基带与手机处理器集成为一颗SoC的形式。

之所以如此，有业内人士告诉记者，一方面是为了抢跑5G，同时也为了拓展更多的应用，下一盘更大的棋;另一方面，目前5G基带芯片体积不小，同时发热较大，并不是特别适宜和手机处理器集成，并且SoC整合研发时间长，现有技术还难以支撑。

当然，这带来的相应问题是外挂相对于集成，有着占用手机空间、发热、功耗大等不足。尤其值得注意的是，类似高通845、麒麟980这类SoC已

（编辑：云计算网_泰州站长网）

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