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勇往直前,移远NB-IoT模组持续为市场注入新活力

发布时间:2020-12-31 06:15:54 所属栏目:评论 来源:未知
导读:副标题#e# 2020年,移远通信基于海思Boudica 150芯片开发的NB-IoT模组出货量继续保持快速增长。截至今年第三季度末,基于海思平台的移远NB-IoT模组累计出货量已经超过4,000万片。 这也意味着,目前有数千万台各种物联网设备,正在移远模组和海思芯片的赋能

作为一名司机,外出停车时要面临一系列“灵魂拷问”——哪里有空闲车位?如何找到这个车位?我的车停在哪?搭载移远通信NB-IoT模组的智能地磁的上市,让出门在外的司机们远离停车焦虑,大大提高了通行效率。

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智能地磁可实时更新车辆驶入驶出和停车信息,用户通过相关平台可快速找到空闲车位及车辆所在车位信息,扫码支付便捷缴费,大大缩短了寻找车位所需的时间,有效提高了车位利用率。

除了上述国内项目,移远NB-IoT模组在海外诸多地区深受市场欢迎,目前海外出货量已经超过500万片。

第三代Boudica 200系列

锐意进取

目前,移远正基于海思Boudica 200平台研发新一代NB-IoT模组BC950V-CN / BC280V-CN,将于2021年第一季度提供样片。

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该系列模组优势包括:

支持3GPP R14、R15以及R16的演进

集成度更高,性能更优,价格更低

集成BLE5.0,方便近端维护

支持集成轻量级SIM功能,降低智能终端的整体成本

采用独立安全CPU和硬件安全机制,全面提升安全能力

增强OpenCPU能力,用户空间达256k+128k

封装设计与BC35-G/BC95 R2.0/BC28/M35/M26兼容,易于产品升级

随着基于Boudica 200的NB-IoT模组进入商用阶段,移远将支持更多优秀的物联网应用规模化落地,让我们更深切的体会到科技带来的美好。


(编辑:云计算网_泰州站长网)

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