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三星电子将加大传统节点的代工产能

发布时间:2022-03-15 14:33:21 所属栏目:动态 来源:互联网
导读:三星电子将从今年开始扩大其传统节点的代工能力。此举旨在通过提高 CMOS 图像传感器(CIS)等项目的成熟工艺的产能来吸引新客户并提高利润率。 同时,三星电子正计划在今年上半年开始在其亚 3nm 制造工艺上批量生产先进芯片。 该公司在 2021 年的业务报告
  三星电子将从今年开始扩大其传统节点的代工能力。此举旨在通过提高 CMOS 图像传感器(CIS)等项目的成熟工艺的产能来吸引新客户并提高利润率。
 
  同时,三星电子正计划在今年上半年开始在其亚 3nm 制造工艺上批量生产先进芯片。
 
  该公司在 2021 年的业务报告中说,由于需求预计将继续保持强劲,它正在考虑在中长期内扩大其成熟节点的产能。该公司补充说,它正在采取措施以提高其产品竞争力,并在考虑投资追加建设新的晶圆厂。
 
  这标志着三星电子首次提出在传统节点扩大产能的可能性。三星电子近年来一直在扩大在半导体领域的投资。预计该公司今年将加大投资力度。2021 年,三星电子的设施投资达到了 48.22 万亿韩元达历史最高水平,同比增长 25.3%。
 
  三星电子还将继续引进衍生工艺技术,通过改进旧工艺来提高性能和成本竞争力。
 
  2021 年 10 月,该公司宣布,它将通过将基于新的鳍式场效应晶体管(FinFET)的 17nm 工艺应用于生产图像传感器和移动显示器驱动 IC(DDI)来提高生产效率,这些产品已在现有的 28nm 工艺上生产。
 
  
  三星已经建立了世界上第一个使用栅极环绕(GAA)技术的 3 纳米工艺,预计将在 2022 年上半年推出此工艺的芯片,而基于第三代 GAA 技术的 2 纳米工艺将在 2025 年开始量产。

(编辑:云计算网_泰州站长网)

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