集度首款量产车型将运用高通第4代骁龙汽车数字座舱平台
发布时间：2021-11-30 05:08:25 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：IT之家 11 月 29 日消息，百度、集度和高通技术公司今日宣布，预计于 2023 年上市的集度汽车首款车型，将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。 这款芯片相比 8155 在高性能计算、AI 处理方面有了很大的提升，并且预集成支持 C-V2X 技术的高通骁龙
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IT之家 11 月 29 日消息，百度、集度和高通技术公司今日宣布，预计于 2023 年上市的集度汽车首款车型，将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。 这款芯片相比 8155 在高性能计算、AI 处理方面有了很大的提升，并且预集成支持 C-V2X 技术的高通骁龙汽车 5G 平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA 升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。8295 不仅从 7nm 制程工艺升级到 5nm，用于 AI 学习的 NPU 算力更是达到 30TOPS，达到了苹果 A15 的 2 倍、8155 芯片的 8 倍。 11 月 17 日，百度董事长及首席执行官李彦宏在百度第三季度财报投资人电话会议上提到：“集度将在明年北京车展亮相并向市场首次展示其智慧座舱和智能驾驶的能力，预计将会在 2023 年实现大规模量产交付”。 IT之家了解到，集度汽车于 2021 年 3 月成立，据集度公开的信息，在成立第 101 天后，集度首款辆车车油腻模型完成，取名“黑森林”。造型设计初步成型，设计方案逐步优化；129 天，集度研发团队已基于确定的造型设计方案，进入工程开发阶段；182 天，集度第一款产品完成了全尺寸的油泥模型风洞试验，意味着整车设计已经确定，正在进行工程开发和设计优化；207 天便推出 SIMU Car（模拟样车）开始智能驾驶软件研发及动态训练，并将在 2022 年底实现城市域和高速域智能驾驶。 （编辑：云计算网_泰州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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