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传苹果自研5G基带芯片2023年量产,获取台积电4nm工艺

发布时间:2021-11-27 14:47 所属栏目:[传媒] 来源:互联网
导读:打破高通专利墙,自研基带芯片 外媒 The Verge 表示,目前高通公司是基带芯片行业的主导者,为整个 iPhone 13 系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件,该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导,
“打破”高通专利墙,自研基带芯片
外媒 The Verge 表示,目前高通公司是基带芯片行业的主导者,为整个 iPhone 13 系列生产组件。
 
基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件,该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导,并且高通围绕该技术建造了一面大型专利墙。
 
苹果和高通在 2019 年解决了一场漫长的专利版税法律纠纷,最终以高通获得超过 40 亿美元的赔偿作为和解条件。
 
自 2016 年以来,英特尔与高通一起向苹果提供基带芯片。2019 年英特尔退出了智能手机基带芯片的开发,并将 5G 基带芯片部门出售给苹果,这也为苹果现在的转变埋下了伏笔。
 
多个消息人士表示,除了节省目前向高通支付的费用外,开发自己的基带芯片还能为苹果的内部移动处理器与台积电的芯片集成铺平道路。
 
这将使苹果对其硬件集成能力有更多的控制权,并提高芯片的开发和利用效率。

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