华硕预热骁龙855新机 真全面屏手机来袭

中关村在线消息：此前我们已经报道了华硕骁龙855新机已经在近期通过了美国FCC认证的消息，同时，华硕官方也发布预告 ，宣布华硕Zenfone 6手机将在5月16日正式发布。

现在，官方在社交平台分享了一张宣传图，揭示该机的部分核心特性。

从图中我们可以看到，华硕ZenFone 6确认搭载骁龙855芯片。

除此之外，保留3.5mm耳机孔、三独立卡槽、有LED通知灯，还有Smart Key。

根据目前曝光的消息来看，ZenFone 6将会推出三个版本。除了标配的6GB+128GB之外，更有8GB+256GB和12GB+512GB，满足不同等级需求的用户。处理器方面将搭载骁龙855移动平台，支持2340*1080屏幕分辨率，后置主摄为4800万像素。

值得一提的是，该机将会采用弹出式摄像头的方式，也就是意味着ZenFone 6正面为真全面屏设计，无刘海/水滴/挖孔，号称“真全面屏手机”。

华硕ZenFone 6在中国台湾的售价如下：  6GB+128GB售价19990新台币（约合人民币4400元） ；8GB+256GB售价23990新台币（约合人民币5300元） ；12GB+512GB售价29990新台币（约合人民币6600元）。

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（编辑：云计算网_泰州站长网）

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