5G芯片出货量大增 联发科向台积电追单三波

6月29日据《台湾经济日报》报道，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米。

台积电供应链透露，联发科已分三波追单台积电，以7纳米制程为主，目前已进行至第二波。

至于第三波追加订单，是排队切入台积电5纳米，预料将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。

（编辑：云计算网_泰州站长网）

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